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江豐電子參加2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議
2021-10-23瀏覽量:377

 10月22日,2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議在北京亦莊盛大開幕。本次會議由北京市經濟和信息化局和北京經濟技術開發區管委會主辦,北京半導體行業協會(CBSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、華美半導體協會(CASPA)、中關村集成電路產業聯盟(ZIA)、北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司(STIC)、北京亦莊國際投資發展有限公司等多方聯合承辦。


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 本屆IC WORLD以“凝聚芯力量,打造芯永恒”為主題,匯聚政府、企業、高校、科研院所等多個領域的專家和學者,圍繞中國集成電路和微電子產業發展與資本運作、創新創業環境營造、產業高端要素整合等話題,邀請行業大咖開展廣泛交流,寧波江豐電子材料股份有限公司應邀出席。


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▲公司董事長姚力軍博士出席會議

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▲公司總經理潘杰博士發表演講


 江豐電子總經理潘杰博士在高峰論壇上做了報告,從“半導體芯片材料產業的現狀”、“半導體材料的國產化布局”、“核心原材料地緣政治的影響及國產突破的進程”、“集成電路材料企業必須要完成的六個任務”等多個方面詳細闡述了江豐電子的目標和取得的成績,就江豐電子在材料技術革新、先進裝備引進、高級人才儲備、客戶服務等多個方面做了詳細的說明。


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▲公司總經理潘杰博士陪同客戶參觀展臺


 江豐電子作為中國集成電路材料的核心企業,攜超高純原材料、集成電路用濺射靶材、CMP工藝用拋光墊及保持環、半導體核心零部件等多種產品亮相IC WORLD展會,前來參觀的業界客戶絡繹不絕,中芯國際資深副總裁、中芯北方總經理張昕、SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍等貴賓蒞臨江豐電子展廳,公司總經理潘杰博士為其介紹了江豐電子的展品,雙方就半導體制程的開發和應用、關鍵材料和核心裝備等方面進行了探討。


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 未來,江豐電子將會持續在濺射靶材、CMP材料、零部件業務等方面繼續耕耘,加大推進力度,不斷提升產品市場競爭力,為我國集成電路制造實現自主可控貢獻一份中國力量!


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